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THERMALRIGHT Heilos Intel - Pellicola termica solida, in silicone termoconduttivo per CPU/GPU, conducibilità termica 8,5 W/mk, per desktop/computer portatili Intel (30 × 40 × 0,2 mm)

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  • Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di storia di sviluppo, con un certo grado di popolarità nel mercato nazionale e internazionale e un impatto significativo sul mercato dei giocatori di computer. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. La linea di prodotti R&S comprende: raffreddati ad aria CPU raffreddati, ventole per alloggiamenti, grasso siliconico, controller ventola e altri beni.
  • Eccellente conducibilità termica: la conducibilità termica della pellicola grassa in silicone è di 8,5 W/mk, la pellicola grassa in silicone può migliorare notevolmente il trasferimento di calore tra componenti elettronici.
  • Ampiamente utilizzato: a differenza del grasso in silicone pasta, la pellicola grassa in silicone solido di nuova concezione può essere incollata direttamente alla base della CPU o del dissipatore di calore, senza la necessità di applicarla, consigliata per CPU con slot LGA115X/1200/1700.
  • Metodo unico di dissipazione del calore: la dimensione è di 30 x 40 x 0,2 mm, quando la temperatura della CPU aumenta, la pellicola grassa in silicone solido si scioglie lentamente, in modo da riempire perfettamente lo spazio di contatto della CPU e ottenere così l'effetto di dissipazione del calore.
  • Istruzioni per l'installazione: pulire le superfici di contatto della CPU e della base del dissipatore di calore con il panno per la pulizia in dotazione, quindi strappare la pellicola protettiva trasparente, incollare la pellicola in silicone solido sulla superficie di contatto della base del dissipatore di calore e premere delicatamente e in modo uniforme. Attendere 3 minuti, quindi strappare la copertura protettiva opaca e installare la pellicola in silicone a stato solido e il dissipatore di calore insieme sulla CPU.



Descrizione prodotto

Heilos Intel-D5
Heilos Intel-D5
Heilos Intel-D5
Heilos Intel-D5
Heilos Intel-D5
Heilos Intel-D5
Heilos Intel-D5

Julian
Recensito in Germania il 14 gennaio 2025
If i could do it again i would put the pad in a freezer before applying it... Else it rips apart when you pull the sticker off. Thermals on my steamdeck are okay. A quality thermal-paste would've probably done the same job.
Andres belandria
Recensito in Italia il 3 marzo 2025
Appena testato con il nuovo gioco monters hunter in 2k per carità lasciare perdere temperature peggiorate paragonate alla mia vecchia artic mx6
Samir Sleiman
Recensito nei Paesi Bassi il 10 marzo 2025
Reduces thermals great, but you have to be very carefully when taking of its peel, otherwise the TPM will break. Keeping it in the fridge for a few hours is a good idea before using it.
Jens
Recensito in Germania il 8 agosto 2024
Hatte beide PCM-Pads Intel+AMD bestellt und versucht, gekühlt auf dem Heatspreader aufzubringen.Eine Folienseite geht super leicht ab und man kann das Pad auf den mit Isopropanol gereinigten Heatspreader auflegen, aber an der 2. Folie klebt das Material und man bekommt diese Folie nicht ab, ohne dabei das Pad zu zerstören.Beide Pads (Intel und AMD) sind zerstört, ich konnte die wartungsfreien undgut wärmeableitenden PCM- Pads nicht verwenden und Retoure wird schwierig.Lösung des Problems: Der Hersteller nimmt für beide Folien das gleiche Material!
Yu
Recensito in Germania il 30 dicembre 2024
Die Installation war etwas frickelig, da das Kühlpad bei mir nicht auf dem Prozessor gehalten hat sondern sich mit dem abziehen der Schutzfolie wieder teilweise selbst gelöst hat. Das Kühlpad ist dadurch leicht gerissen und ich habe es manuell wieder zusammensetzen müssen.In der Hoffnung, dass das Kühlpad im Einsatz aber wieder zusammen schmilzt, habe ich es dann trotzdem so gelassen.Meiner Ansicht nach ist die Kühlung mit dem neuen Pad viel besser als mit der Wärmeleitpaste vorher, das System ist vor allem bei hoher Last viel leiser.Im ganzen finde ich das Produkt okay. Vielleicht kann man die Schutzfolien zukünftig noch was optimieren, dass sich das Pad davon leichter trennt.
Paulo
Recensito in Spagna il 11 novembre 2024
O preço está muito competitivo em comparação com outras soluções semelhantes.A aplicação é complicada, pois as folhas partem-se com muita facilidade quando se tenta remover o papel de proteção. Li que se devia colocar no frio antes e foi logo o que fiz... mas continua a ser difícil de manejar.Coloquei numa Radeon RX 6950 XT porque estava com temperaturas elevadas no "hotspot".Acho que ficou com temperaturas semelhantes ao que estava originalmente, talvez 1 ou 2 graus mais baixas, mas pelo menos, supostamente, as folhas não perdem propriedades de condução térmica com o tempo.

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